Visió general del producte

Les plaques de circuits ceràmics són suports de circuits electrònics d'alta{0}}fiabilitat fabricats mitjançant processos avançats com ara pel·lícula-gruixuda, pel·lícula- fina, coure xapat directe (DPC), coure unió directa (DBC) i soldadura activa de metalls (AMB), amb materials ceràmics d'-alt rendiment, com ara òxid d'alumini (alumini), nitriN i ₃ de silici. nitrur (Si₃N₄) com a substrats.

En comparació amb les PCB FR4 tradicionals o els substrats basats en metall-, les plaques de circuits ceràmics ofereixen una conductivitat tèrmica extremadament alta, un aïllament elèctric excel·lent i una estabilitat a alta-temperatura excepcional, que permet un funcionament estable en condicions extremes.

En aplicacions d'alta{0}}freqüència i comunicació, la PCB de ceràmica de l'estació base 5G s'ha convertit en components bàsics crítics en amplificadors de potència, mòduls de RF i dispositius de comunicació d'alta-potència-densitat, especialment adequats per a escenaris d'alta-freqüència, alta-velocitat i-dissipació{{7} de calor.

Les plaques de circuits de ceràmica s'utilitzen àmpliament en comunicacions 5G, electrònica de potència, aeroespacial, electrònica d'automòbils i equips industrials d'alta-gama, la qual cosa els converteix en un material bàsic clau per a sistemes electrònics d'alta-generació de propera-generació.

Característiques del producte

Conductivitat tèrmica ultra-alta (fins a 24–200 W/m·K+)
Excel·lent aïllament elèctric i baixes pèrdues dielèctriques
Estabilitat a alta-temperatura excepcional (operació a llarg termini-per sobre dels 300 graus)
Pèrdua de senyal de baixa-alta freqüència, adequada per a aplicacions de RF/microones
Baix coeficient d'expansió tèrmica, compatible amb envasos de xips
Excel·lent resistència a la corrosió i a l'envelliment
Admet un disseny d'alta densitat de potència
Apte per a sistemes electrònics d'entorns extrems

Àrees d'aplicació

Mòduls RF de l'estació base 5G

Electrònica de potència

Sistemes aeroespacials i de defensa

Electrònica d'automoció / Mòduls de potència EV

Sistemes de comunicacions d'alta{0}freqüència

Il·luminació LED-d'alta potència

Equip mèdic làser

Sistemes industrials de control d'alta temperatura{0}

Paràmetres del producte (exemple)

Item	Especificació
Substrat	Al₂O₃ / AlN / Si₃N₄
Procés	DBC / DPC / Thick Film / Thin Film
Gruix del tauler	0,25-3,0 mm
Min. Amplada/espaiat de línia	2/2 mil (procés d'alta-precisió)
Gruix de coure	0,5-10 oz
Conductivitat tèrmica	24–200 W/m·K
Constant dielèctrica	6–9 (depenent del material)
Temperatura de funcionament	-55 graus ~ 400 graus
Acabat superficial	Revestiment ENIG / Ni-Au / Ag / Cu

Avantatges del producte (en comparació amb FR4 PCB)

Item	Plaques de circuits ceràmics	PCB FR4
Conductivitat tèrmica	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Alta -estabilitat a la temperatura	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Rendiment d'alta-freqüència	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Aïllament elèctric	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Capacitat de maneig de potència	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Adaptabilitat ambiental	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Resum d'Avantatges

Capacitat de dissipació de calor extremadament alta per a dispositius de gran-potència
Excel·lent rendiment-d'alta freqüència per a aplicacions de 5G i-ones mil·limètriques
Millora de la fiabilitat del sistema i allarga la vida útil
Apte per a altes temperatures, alt voltatge i entorns durs
Admet dissenys electrònics de potència d'alta-densitat
Redueix el risc de fallada tèrmica i millora l'estabilitat del sistema
Compleix amb els requisits de comunicacions avançades i aplicacions industrials